无锡瀚孚斯助焊剂以及助焊剂清洗剂-比较正规的买球软件

一、电子元器件焊接简述

电子元器件和线路板之间的连接可以分为以下几种方式

dip   插件焊接------波峰焊（最早期的焊接工艺，特点：稳定）

smt    表面贴片------回流焊 （特点：双面焊、薄、体积小）

二、助焊剂概述

概述：电子工业中，助焊剂的使用极其广泛，其助焊效果及焊后品质对产品的整个生产工程和产品质量有着非常重要的影响。在焊接过程中，焊料在被焊金属表面良好的润湿铺展是形成良好焊点的重要前提条件 。

组成：溶剂（醇、酮等挥发性溶剂） 保护剂（松香、树脂等） 表面活性剂

根据表面活性剂的种类不同又分为：

含卤和零卤两种助焊剂。

作用和意义：

（1）去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积。

（2）去除被焊金属表面的氧化物。

（3）防止再氧化。

（4）降低焊锡表面张力，增强润湿性。

（5）辅助热传导，将热量传递到助焊区。

三、助焊剂清洗剂

概述：将pcb板表面的助焊剂残留和杂质去除

为什么要清洗：

    清洗掉可能会对板材产生腐蚀的残留

所谓助焊剂残留物也就是焊后不挥发成份及残留的活性成份以及生成的金属盐类。在此从残留物的分子极性来简要阐述pcba上残留物的类型及其来源

这些残留分为两种物质：极性物质、非极性物质

极性物质：受潮会产生电子的偏移，使得电路板绝缘性变差甚至形成短路，含卤素的化合物会因为产生水合反应，从而腐蚀pcb。其主要来源为水合反应产生的金属盐、汗渍、有机物残渣。

非极性物质：虽然不会产生电子的偏移，甚至对焊点的再次氧化有一定的保护作用，但是在某些特殊条件下也可能会引起接触电阻增大，甚至造成开路，改变电测试结果。

其主要来源为松香、树脂、活化剂残留。

四、焊锡膏

概述：也叫锡膏，灰色膏体。由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。

作用和意义：

焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

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